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供应2D锡膏测厚仪

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详细说明

    一,技术参数:

测量原理    非接触式,激光线

测量精度    ±0.002mm

重复测量精度    ±0.004mm

基座尺寸     324mmX320mm

移动平台     X,Y电磁锁闭平台,附微调把手

移动平台尺寸 :   320mmX320mm

移动平台行程 :   230mmX200mm

影像系统     高清彩色CCD摄像头

光学放大倍率  30-110X (5档可调)

照明系统     高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)

测量光线     可低至5µm高精度激光束

电源     95-265V AC, 50-60Hz

系统尺寸     372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)

系统重量     约30Kg(不含电脑重量)

测量软件     SH2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)

                                              中文简体版,英文版

二,应用领域:           

1,  锡膏厚度测量

2,面积,体积,间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等所有几何数据的测量

3, 锡膏厚度,PCB板上油墨,线路,焊盘高度,尺寸测量,零件脚共平面度测量

4,影像捕捉,视频处理,文件管理

5,  SPC,CPK, CP统计,分析,报表输出



三,基本配置:

   SH—110Ⅱ主机

   主机控制盒

   宏基电脑主机CY  WIN2003  (ACER原装)

   17〞液晶显示器   (ACER原装)

   厚度校正规

   网格长度校正规(其他测厚仪较少配置)

   软件驱动U盘

   驱动程序光盘备份

四,本机最主要特长:

  1,测量精度:±0.002mm    重复测量精度 :±0.004mm

 2 ,可移动平台,大范围的X,Y电磁锁闭移动平台, 精密定位时附有最小距离的0.001mm微调最小把手.

  3, 可根据被测物体的高度,可五组放大倍率  分别是30X,45X,60X,90X,110X (5档可调),可更有效的精确测量厚度值。

  4,本机不但可以测理厚度,同时自动显示面积,体积;还可以通过网格校正治具测量间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等其他所有几何数据。

  5,可自动保存记录结果,及自动拍摄测量影像;如出现的数据不符合CPK值时,红色字体显示提醒。

  6, 本机我们免费保修期为两年

 
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